8月8日，臺積電宣布，公司董事會核準在德國投資新建12英寸晶圓廠，以支持該地區快速增長的汽車和工業領域的晶圓代工產能需求。據悉，公司董事會核準在不超過35億歐元的額度內投資由臺積電主要持股的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC），以提供專業集成電路制造服務。臺積電將持有該合資公司70%的股權，博世、英飛凌、恩智浦(NXPI.US)各持有10%的股權，取決于監管機構批準和其他條件。該項目總投資預計將超過100億歐元(約合110億美元)，包括股份融資、借款等，并獲得了歐盟和德國政府的大力支持——德國聯邦政府承諾將提供50億歐元支持建廠。
臺積電赴德國設廠的消息傳聞已久。此前臺積電董事長劉德音也曾在6月的股東會上正面回應相關問題。他強調，臺積電還在跟政府討論補助金額，希望不要有條件。此外，劉德音也點出德國缺乏半導體產業聚落及產業人力是兩大隱憂。
臺積公司總裁魏哲家博士表示：“本次在德勒斯登的投資展現了臺積公司致力于滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作伙伴關系。歐洲對于半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進硅技術中?！?/p>
博世集團董事會主席Dr. Stefan Hartung表示：“半導體不僅是博世成功的關鍵，其可靠的可取得性對于全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的制造設施，做為汽車供貨商，我們亦透過與合作伙伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們很高興能爭取到與臺積公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統?！?/p>
英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示：“我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計劃強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位，而此地更早已是英飛凌最大的前端制程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的制造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化（decarbonization）和數字化（digitalization）等全球性挑戰?！?/p>
恩智浦半導體總裁兼執行長Kurt Sievers表示：“恩智浦半導體非常致力于強化歐洲的創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色，并對推動歐洲芯片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標志性的半導體晶圓廠建設，將為因急劇增加的數字化和電氣化而需要各式硅制品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能?！?/p>